1. Descrivere la produzione
Specifica:
Livello: 2
Spessore del pannello: 1,6 mm
Trattamento superficiale: HASL senza piombo.
Materiale: FR4.
Minima larghezza linea / distanza linea: 40 / 20mil
Foro minimo: 0,8 mm
Requisito speciale: maschera di saldatura pelabile
2. informazioni aziendali
I circuiti Uniwell sono stati scoperti nel 2007, con uno sviluppo di oltre 10 anni. Abbiamo creato un potente team di ricerca e sviluppo, in modo da poter adattare e sviluppare le nostre capacità e competenze per soddisfare ogni esigenza del cliente, dalla produzione di un articolo selettivo a per completare la gestione del progetto. Con una ricca esperienza nella fabbricazione di circuiti stampati, nell'approvvigionamento di componenti e nel servizio di assemblaggio di circuiti stampati. Come produttore professionale di pcb e pcba, raggiungere la massima qualità e gli standard più esigenti è la nostra missione.
Approfitta della nostra forza ed esperienza e permettici di aiutarti a mantenere il tuo vantaggio competitivo. siamo ben posizionati per supportare i nostri clienti attraverso l'intero ciclo di vita del prodotto, dalla produzione del concept alla produzione in serie. Ci aspettiamo di essere il vostro partner a lungo termine in Cina.

Capacità di elaborazione della scheda 3.PCB
Materiale | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Senza alogeni, Rogers, PTFE | |
Max. Dimensioni del pannello di finitura | 1500X610 mm |
Min. Spessore della tavola | 0,20 mm |
Max. Spessore della tavola | 8,0 mm |
Sepolto / cieco Via (non incrociato) | 0,1 millimetri |
Aspetto razione | 16:01 |
Min. Dimensione di foratura (meccanica) | 0,20 mm |
Tolleranza PTH / Pressing fit hole / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Conteggio strati | 40 |
Max. rame (interno / esterno) | 6 OZ / 10 OZ |
Tolleranza di trapano | +/- 2mil |
Registrazione da strato a livello | +/- 3mil |
Min. larghezza della linea / spazio | 2.5 / 2.5mil |
Passo BGA | 8mil |
Trattamento della superficie | HASL, HASL senza piombo, |
ENIG, Immersion silver / Tin, OSP |
4. Caratteristiche generali e vantaggi della maschera di saldatura pelabile sono:
● Processo di risparmio di tempo e costi rispetto al taping
● Protezione di strutture e forme complesse mediante un'efficiente serigrafia
● Protezione delle aree selezionate sul PCB durante i vari processi di finitura o assemblaggio
● Protezione (pretensionamento) dei fori passanti (PTH)
● Sovrastampa di inchiostri di carbonio
● Resistenza nei processi di placcatura (es. Rame elettrolitico / elettrolitico o stagnatura)
● Protezione durante l'elaborazione Flex o Flex-Rigid
● Rimuove facilmente e non lascia residui
● Non contaminante, non macchiante e non corrosivo
● Conforme RoHS
● Utilizzato con processi senza piombo o stagno / piombo
● Stabile a 550 ° F (288 ° C)
● Senza ftalati, bassa tossicità e sicuro per l'ambiente
● Compatibile con tipi di flusso di colofonia, non puliti e solubili in acqua
● Può coprire fori fino a 0,120 "
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