Circuito frigorifero

1. Descrivere il prodotto

specificazione
Livello: 2
Spessore del pannello: 1,6 mm
Trattamento superficiale: LF HASL.
Materiale: FR4.
Minima larghezza linea / distanza linea: 10 / 10mil
Foro minimo: 0.4mm

2. informazioni aziendali
Uniwell circuit co., LTD. è un'impresa professionale, e siamo specializzati nella produzione di circuiti stampati ad alta precisione a singolo, doppio, multistrato e PCB in alluminio e lavorazione, SMT, plug-in, dopo saldatura, assemblaggio, come servizi di elaborazione one-stop. I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati in digitale, comunicazione, medico, automobilistico di navigazione satellitare, LED ad alta potenza, periferiche per computer, elettrodomestici, industria automobilistica e altri prodotti elettronici. Fabbrica esistente della fabbrica di costruzione di 4000 metri quadrati, la produzione mensile di oltre 10000 metri quadrati , la produzione mensile può raggiungere più di 8000 varietà, la tecnologia di produzione ha stagno senza piombo, ossidazione (OSP), chimica, elettricità e oro pesante, impedenza e ciechi interrati. La società dispone di apparecchiature di produzione avanzate: plotter ottico, trapano, linea di elettrodeposizione, macchina di esposizione, macchina da taglio V, goniometro, tester dell'ago volante, macchina patch SMT, ecc.

I circuiti di Uniwell hanno un'abbondante forza tecnica, un team di produzione di alta qualità culturale, tecnologia di produzione avanzata, test, analisi, mezzi di prova, accoppiati a una gestione scientifica in grado di fornire ai clienti circuiti stampati a doppia faccia e multistrato di alta precisione e alta qualità produzione. Può soddisfare le esigenze del PCB speciale, come ad alta precisione bifacciale, multi-strato, impedenza e foro cieco. Allo stesso tempo, la società ha ottenuto la certificazione ISO9001 per il sistema di gestione della qualità, la certificazione ISO14001, per migliorare ulteriormente il nostro servizio e la qualità, ha conquistato i clienti generali e ha offerto ai clienti un servizio più veloce, più efficiente e più eccellente.

3. Strategie aziendali
Al fine di adattare l'elevato sviluppo del mercato e soddisfare rapidamente i requisiti dei clienti, Uniwell crea strategie a lungo termine.
Partnership vincente
● Seguire e supportare la strategia dei clienti per acquisire mercato
Servizio di valore aggiunto
●, base di servizi a valore aggiunto su richiesta del cliente
Ottimizzazione dei costi
●, Effetto continuo e gestione efficiente per ridurre i costi di produzione
Consegna in tempo
●, migliorare la procedura di controllo della consegna per garantire la consegna in tempo
Impegno per la qualità
●, garanzia della qualità e sistema di auto-revisione per garantire la promozione della qualità
Spedisci a magazzino
●, controllo logistico efficace e prodotto di qualità per garantire stock just-in-time

4. La tendenza delle prestazioni del substrato PCB.
Innovazione continua di schede fr-4.
In breve, il materiale di base del circuito comprende principalmente fogli di rame, resina e materiali di rinforzo. Tuttavia, è difficile immaginare la complessità del contenuto del substrato, se si vuole studiare ulteriormente il materiale di base corrente ed esaminare il le modifiche che ha apportato nel corso degli anni.A causa dei sempre più severi requisiti sulla qualità dei materiali senza piombo, le prestazioni e le specifiche di resina e substrato diventeranno senza dubbio più complesse. Il fornitore di materiali di sfida, è necessario trovare il miglior equilibrio tra le esigenze dei vari clienti, al fine di ottenere il beneficio di produzione più economico, e i suoi dati di prodotto forniti a tutta la catena di fornitura come riferimento.

Ii. Leader nella tendenza del settore delle specifiche della piastra di base.
In corso un certo numero di tendenze del settore, porterà alla nuova formula foglio YingShi e adottato, questi per includere le tendenze di progettazione multistrato, leggi e regolamenti di protezione ambientale, così come la domanda elettrica, ora i punti di seguito indicati:

1) La tendenza di progettazione di multi-piastra.
Uno degli attuali trend di progettazione del PCB è migliorare la densità del cablaggio, ci sono tre modi per raggiungere questo obiettivo: il primo è quello di tagliare la distanza della linea dell'ampiezza della linea, l'area dell'unità può contenere più cavi densi; di circuiti stampati, infine, la dimensione dell'apertura e del pad è ridotta.
Tuttavia, la temperatura di lavoro è destinata ad aumentare quando c'è sempre più cablaggio nell'area dell'unità. Inoltre, dato che il numero di circuiti stampati aumenta, è destinato ad aumentare la sincronizzazione della scheda finita. In caso contrario, può essere combinato solo con lo strato dielettrico più sottile per mantenere lo spessore originale. Più spesso è il PCB, più aumenterà lo stress termico causato dal calore della parete del foro passante, che aumenterà l'effetto di espansione termica della direzione Z.Quando si sceglie il diluente strato medio, significa che la piastra base e il film con più contenuto di colla devono essere utilizzati, tuttavia, il contenuto di colla è più di quello, che causerà l'aumento di espansione termica e stress nella direzione Z.Inoltre, riducendo il il diametro dei pori del foro renderà inevitabilmente più grande il rapporto d'aspetto. Pertanto, al fine di garantire l'affidabilità del foro placcato, il materiale di base utilizzato deve presentare una minore dilatazione termica e una migliore stabilità termica, quindi che non cadrà.
Oltre ai suddetti fattori, la disposizione del foro di guida sarà più strettamente allineata quando la densità dei componenti aumenta. Tuttavia, ciò renderà la situazione di perdita del fascio di vetro più intensa e persino il fenomeno del ponte si verifica nella fibra di vetro del materiale di base tra la parete del foro, che porta al cortocircuito. La fuga filamentosa dell'anodo (CAF) è attualmente uno dei temi dell'era senza piombo dell'attenzione all'asse e, naturalmente, una nuova generazione di materiale di base deve avere una migliore capacità di resistere al CAF, prevenire i multiplex nella saldatura senza piombo.

2) Regolamentazione ambientale
Le normative ambientali aggiungono molti requisiti aggiuntivi al materiale di base, come l'eu RoHS e WEEE, che influenzeranno la formulazione delle specifiche della scheda.
In numerosi regolamenti, la RoHS limita il contenuto di piombo nella saldatura. La saldatura piombo-piombo già in impianti di assemblaggio per molti anni, il loro punto di fusione della lega è di 183 ℃ e la temperatura del processo di saldatura è di circa 220 ℃.
Stagno di saldatura senza piombo, lega di rame (come SAC305 il suo punto di fusione è 217 ℃, di solito quando si salda la temperatura di picco fino a 245 ℃. L'aumento della temperatura di saldatura significa che il materiale di base deve avere una migliore stabilità termica per resistere shock termico causato da più saldature a fusione.
La direttiva RoHS disabilita anche alcuni agenti infiammabili contenenti alogeni, tra cui PBB e PBDE. Tuttavia, non è sulla lista nera RoHS dei materiali di base PCB che è il ritardante di fiamma più comunemente usato, il propilene difenolo TBBA. Tuttavia, a causa della reazione di incenerazione impropria delle piastre contenenti TBBA, alcuni dei produttori di tutta la macchina considerano ancora adottare i materiali senza alogeni.

3) Requisiti elettrici
L'alta velocità, la banda larga e l'applicazione della radiofrequenza, piastra di forza devono anche avere prestazioni elettriche migliori, vale a dire costante dielettrica Dk e fattore di perdita Df, non solo deve essere minimizzante e prestazioni più stabili nell'intero pannello, e dovrebbe anche essere appropriato per preparare la controllabilità. Al fine di soddisfare la domanda di energia elettrica, deve anche essere inferiore alla stabilità termica, e la domanda del mercato e la quota di mercato sono in aumento.

Etichetta sexy: circuito frigorifero, Cina, fornitori, produttori, fabbrica, a buon mercato, personalizzato, a basso prezzo, alta qualità, quotazione