Circuiti Uniwell Scheda di perforazione backhole a 14 strati

Caratteristiche principali del prodotto
Capacità di processo: essendo un PCB di alto livello- a 14 strati, adotta il processo di perforazione con terna (perforazione posteriore) per rimuovere i residui di perforazione in eccesso, riducendo notevolmente l'interferenza di riflessione della trasmissione del segnale. Allo stesso tempo, supporta il controllo sottile della larghezza/spaziatura delle linee, con un minimo di 3/3 mil, che può ottenere un controllo dell'impedenza ad alta-precisione e garantire l'integrità dei segnali ad alta-frequenza e ad alta-velocità.
Affidabilità strutturale: utilizzando la tecnologia di pressatura precisa multi-strato per garantire l'accuratezza dell'allineamento tra gli strati, può adattarsi ai requisiti di montaggio di chip e componenti ad alta-densità e mantenere prestazioni elettriche stabili in condizioni di lavoro complesse.

Principali ambiti applicativi
Questo tipo di piastra di perforazione per terna a 14 strati ad alta precisione è destinata principalmente a scenari di fascia alta con requisiti estremamente elevati di qualità di trasmissione del segnale e densità di cablaggio:

Le apparecchiature di comunicazione di fascia alta, come le stazioni base di comunicazione core 5G/6G e le apparecchiature di trasmissione ottica ad alta-velocità, garantiscono una trasmissione con perdite e interferenze ridotte di dati di grande capacità.
Campo aerospaziale: utilizzato per sistemi di controllo avionico di bordo, carichi utili di comunicazione satellitare e altre apparecchiature per mantenere un'elevata affidabilità

funzionamento in ambienti spaziali difficili.

Elettronica industriale e medica di fascia alta: può essere applicata a strumenti di test industriali ad alta-precisione, apparecchiature medico-diagnostiche per immagini su larga-scala e soddisfa i requisiti di elaborazione ad alta-velocità di segnali complessi.