Uniwell Circuits tow step HDI circuiti stampati

Caratteristiche strutturali: l'adozione di una struttura a strati 2+N+2 richiede due cicli di foratura laser, laminazione ed galvanica per ottenere un'interconnessione di fori ciechi sfalsati o impilati tra la superficie e gli strati interni e tra gli strati interni. La flessibilità del cablaggio è molto più elevata rispetto a quella delle schede HDI di primo-ordine.

Integrazione ad alta densità: supporta una spaziatura del filo ultrasottile- di 3,0 mil/3,0 mil, con un diametro minimo del microforo di 0,075 mm. Può ospitare più componenti funzionali all'interno della stessa area della scheda, migliorando notevolmente il tasso di distribuzione a ventaglio dei chip a passo fine come BGA e CSP.

Eccellenti prestazioni elettriche: un percorso di trasmissione del segnale più breve può ridurre il ritardo del segnale ad alta frequenza dal 20% al 30%, ridurre la diafonia del segnale e le interferenze elettromagnetiche, adattarsi a scenari di trasmissione ad alta velocità superiori a 112 Gbps e garantire l'integrità del segnale.

Leggero e altamente affidabile: sostituendo i tradizionali fori passanti con micropori, l'occupazione del substrato viene ridotta, con conseguente spessore complessivo più sottile, peso più leggero e migliore efficienza di dissipazione del calore; Abbinato alla scheda Tg ad alte-prestazioni, presenta un'eccellente resistenza al calore, all'umidità, alle vibrazioni, alla resistenza CAF e ad una forte adattabilità ambientale.

Elettronica di consumo: ampiamente utilizzata negli smartphone, smartwatch, laptop e altri dispositivi di fascia medio-alta, pur mantenendo un aspetto leggero, offre prestazioni di elaborazione e durata della batteria più elevate.

Nel campo della comunicazione, è ampiamente utilizzato nelle stazioni base 5G e nelle apparecchiature di comunicazione a onde millimetriche, che possono supportare più bande di frequenza di comunicazione e una maggiore velocità di trasmissione dei dati, soddisfacendo le esigenze di trasmissione di comunicazione ad alta-velocità e alta-capacità.
Hardware informatico: scheda di alimentazione secondaria del server AI, UPS del data center, scatola di alimentazione per edge computing e altri scenari. Attualmente, 16 circuiti stampati in rame spesso HDI di 2° ordine sono stati prodotti in prova e immessi nella produzione di massa nel campo della potenza di calcolo dell'intelligenza artificiale.
Industriale e medicale: adatto a varie-schede di controllo industriali di precisione su piccola scala e apparecchiature di test medici portatili, consentendo il funzionamento stabile di circuiti complessi in spazi limitati.