Circuito stampato Uniwell Circuit a 14 strati con pressatura mista

Circuito stampato Uniwell Circuit a 14 strati con pressatura mista

Specifica: Strato: 14 Spessore pannello: 2,0 mm Trattamento superficiale: oro ad immersione. Materiale: FR ad alto TG4 +Rogers 4003C. Larghezza minima della linea/distanza della linea: 4/3,5 mil, Requisito speciale: pannello pressato misto
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. è uno dei principali produttori e fornitori di circuiti stampati pcb a pressatura mista a 14 strati Uniwell Circuit in Cina, supporta anche un servizio personalizzato a basso prezzo. Se hai intenzione di acquistare un circuito stampato per circuito stampato a pressatura mista a 14 strati Uniwell Circuit di alta qualità, benvenuto per ottenere un preventivo dalla nostra fabbrica.

 

I prodotti PCB a pressatura mista a 14 strati, che solitamente utilizzano materiale ad alta frequenza TLY-5 (PTFE) combinato con una scheda ad alto TG per la pressatura mista, garantiscono la stabilità strutturale e la resistenza al calore della scheda bilanciando al tempo stesso le prestazioni di trasmissione del segnale ad alta-frequenza e appartengono alla categoria dei circuiti stampati multistrato ad alta-precisione.

 

Descrizione del prodotto

Strato

14

Spessore del pannello

2,0 mm

Trattamento superficiale

oro ad immersione

Materiale

TG FR elevato4 +Rogers 4003C

Larghezza minima della linea/distanza della linea

4/3,5mil

Requisito speciale

mescolare il pannello pressato

Applicazione

Apparecchiature elettroniche

Caratteristiche tecniche principali

 

Design stacked di precisione: alternando scientificamente il livello del segnale, il livello di potenza e il livello geologico, si ottengono schermatura e isolamento del segnale ad alta-velocità, riducendo significativamente la diafonia elettromagnetica e garantendo l'integrità del segnale.
Processo di laminazione ad alta affidabilità: risolve il problema dei coefficienti di dilatazione termica non corrispondenti di diversi materiali, controlla la deformazione della scheda in un intervallo estremamente basso ed evita problemi come la separazione delle pareti dei fori e la rottura dei giunti di saldatura durante l'uso a lungo-termine.
Capacità di interconnessione ad alta densità: può supportare l'elaborazione di circuiti fini e micro fori ciechi, trasportare connessioni di circuiti più complessi in uno spazio limitato sulla scheda e adattarsi ai requisiti di cablaggio di chip altamente integrati.

Principali ambiti applicativi

 

Rete di comunicazione e dati: router core,-switch ad alta velocità, schede madri per server di data center, che supportano la trasmissione stabile di enormi quantità di dati ad alta-velocità.
Controllo industriale e strumenti di fascia alta-: scheda di controllo di robot industriali di precisione, strumenti di test e misurazione ad alta-precisione, che soddisfano i requisiti di anti-interferenza e funzionamento ad alta affidabilità in ambienti difficili.

 

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Elettronica automobilistica: sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), unità di controllo della potenza e altri moduli principali di bordo compatibili con gli standard di stabilità a lungo termine-a livello di specifiche del veicolo.
Elettronica medica e aerospaziale: circuiti principali per alcuni sottosistemi di bordo ad alta affidabilità e apparecchiature per test medici di fascia alta-, che garantiscono un funzionamento sicuro in condizioni di lavoro estreme.
Nel campo dei test sui semiconduttori, può essere applicato a schede di carico per test sui wafer e test di invecchiamento del prodotto finito, soddisfacendo i requisiti di test di alta frequenza ed elevata planarità.

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