Scheda per applicazioni aerospaziali di Uniwell Circuits

Scheda per applicazioni aerospaziali di Uniwell Circuits

16 strati di scheda ad alta frequenza, materiale TU872SLK, spazio interno: 5mil, 8 gruppi di backdrill: 1-2,1-4,1-6,1-11,16-4,16-6,16-8,16-13, strato di isolamento backdrill: 4mil, stab: 2mil
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. è uno dei principali produttori e fornitori di schede per applicazioni aerospaziali Uniwell Circuits in Cina, supporta anche un servizio personalizzato a basso prezzo. Se hai intenzione di acquistare una scheda per applicazioni aerospaziali Uniwell Circuits di alta qualità, ti invitiamo a ottenere un preventivo dalla nostra fabbrica.

 

I circuiti stampati PCB multi-strato ad alta precisione progettati specificatamente per l'industria aerospaziale, basati sulla tecnologia dei circuiti stampati di fascia alta-accumulata da Uniwell Circuits, hanno una gamma ampia e critica di applicazioni negli scenari aerospaziali

 

Descrizione del prodotto

strati

16 strati di pannello ad alta frequenza

Materiale

TU872SLK

Spazio interiore

5mil

8 gruppi di backdrill

1-2,1-4,1-6,1-11,16-4,16-6,16-8,16-13

strato di isolamento backdrill

4mil

pugnalare

2mil

Caratteristiche principali del prodotto

 

Questo tipo di scheda per applicazioni aerospaziali appartiene ai circuiti stampati speciali ad alta affidabilità, con molteplici capacità di adattamento agli ambienti aerospaziali difficili:

 

Vantaggi in termini di materiali e prestazioni: utilizzando substrati speciali con TG elevato e bassa perdita dielettrica, alcuni modelli ad alta-frequenza utilizzano substrati riempiti di PTFE/ceramica, che possono mantenere una perdita di trasmissione del segnale estremamente bassa nell'intervallo di alta frequenza superiore a 10 GHz e possono resistere a differenze di temperatura estreme, forti vibrazioni e ambienti con radiazioni elevate negli scenari aerospaziali.


Capacità di processo ad alta precisione: supporta la precisione di larghezza/interlinea di linea fino a ± 15 μ m, controllo della tolleranza di impedenza entro ± 5%, può ottenere un design di stack di ordini arbitrari HDI di 1-4 ordini, abbinato a processi di precisione come micro fori ciechi, trapani posteriori e fori su disco, migliorando notevolmente la densità del cablaggio e adattandosi ai chip ad alta integrazione e ai complessi requisiti di trasmissione del segnale delle apparecchiature aerospaziali.
Copertura multicategoria: oltre ai tradizionali pannelli per grattacieli, tipi di pannelli speciali come pannelli compositi rigidi e flessibili e pannelli ad alta-frequenza-veloce possono anche essere adattati per soddisfare le esigenze speciali del cablaggio con piegatura tridimensionale e dell'alimentazione ad alta-potenza delle apparecchiature aerospaziali.

Principali campi di applicazione aerospaziale

 

Apparecchiature di comunicazione satellitare: in quanto vettore principale della trasmissione del segnale di comunicazione satellitare, può raggiungere un'alta-velocità di trasmissione del segnale a livello di 25 Gbps, ridurre significativamente il tasso di errore del segnale e garantire la stabilità del collegamento di comunicazione spaziale-terrestre.
Sistema avionico di bordo: applicato a moduli principali come controllo di volo, rilevamento della navigazione ed elaborazione delle attività degli aeromobili, garantendo l'integrità del segnale e l'affidabilità operativa del sistema avionico in un ambiente di bordo ad ampia temperatura e con forti interferenze.

 

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Apparecchiature per il lancio e l'esplorazione spaziale: unità di calcolo altamente integrate adatte per razzi e sonde per lo spazio profondo, che supportano il funzionamento stabile a lungo-termine delle apparecchiature in ambienti spaziali estremi e soddisfano i rigorosi requisiti di alta affidabilità dei circuiti stampati per le missioni spaziali.

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