Circuito stampato ad alta frequenza Uniwell Cricuits OSP argento

Circuito stampato ad alta frequenza Uniwell Cricuits OSP argento

PCB ad alta frequenza OSP 1. Informazioni sull'azienda I circuiti Uniwell sono stati fondati nel 2007, abbiamo 10- anni di esperienza nella fabbricazione di PCB a lato singolo e doppio, PCB multistrato e assemblaggio PCBA. Abbiamo 2 moderni stabilimenti di produzione, uno a Shenzhen e l'altro a Jiangmen. Fabbrica di Shenzen...
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. è uno dei principali produttori e fornitori di PCB in argento ad alta frequenza Uniwell Cricuits OSP in Cina, supporta anche un servizio personalizzato a basso prezzo. Se hai intenzione di acquistare un pcb ad alta frequenza in argento Uniwell Cricuits OSP di alta qualità, benvenuto per ottenere un preventivo dalla nostra fabbrica.

 

Descrizione del prodotto

Strati

6 strati

Materiale

Ro4350B+FR4

Spessore

1,6 mm

Misurare

210 mm*210 mm

Trattamento superficiale

OSP/oro ad immersione/stagno/argento, ecc

Apertura minima

0,25 mm

Maschera di saldatura

rosso

Caratteristiche

alta frequenza

Applicazione

sistema automobilistico

Caratteristiche principali

 

Bassa perdita ad alta frequenza: lo strato d'argento ha una resistività di soli 1,6 μ Ω· cm, adatta per l'effetto pelle del segnale ad alta-frequenza. L'incremento della perdita di inserzione nella scena a 10GHz è di soli 0,15 dB/100 mm e le prestazioni di trasmissione del segnale sono eccellenti.
Forte compatibilità di processo: la soluzione di trattamento composito della pellicola protettiva organica OSP e della deposizione di argento ha un'elevata planarità superficiale ed è adatta per il montaggio superficiale automatizzato SMT, che può ridurre la probabilità di offset delle parti e saldatura a vuoto.
Eccezionale vantaggio in termini di costi: il costo complessivo rappresenta solo circa il 60% del processo dell'oro a immersione, molto inferiore rispetto alle soluzioni di trattamento superficiale di fascia alta-come ENEPIG e adatto a esigenze di produzione su larga-scala.
Eccellenti proprietà di protezione ambientale: privo di sostanze nocive come piombo e bromo, con proprietà chimiche delicate durante il processo di produzione e riscaldamento che non produce gas tossici, soddisfacendo i requisiti di produzione ambientale.
Conservazione e affidabilità: in confezione sottovuoto, può garantire l'assenza di ossidazione per più di 6 mesi, supportare le operazioni di saldatura a rifusione convenzionali entro 2 volte e soddisfare le esigenze di assemblaggio della maggior parte dei prodotti ad alta-frequenza.

Aree di applicazione tipiche

 

Stazione base di comunicazione 5G: bassa perdita di segnale, adatta per la trasmissione della banda di frequenza inferiore a 6GHz
Sistema radar ad alta frequenza: garantisce la precisione della trasmissione del segnale a onde millimetriche
Scheda di controllo industriale ad alta velocità-: bilanciamento tra costi e stabilità del segnale ad alta-frequenza
Terminale consumer ad alta-frequenza: compatibile con prodotti wireless ad alta-velocità come WiFi 6E
Componenti del modulo RF: superficie piana, adatta per imballaggi BGA ad alta-densità

 

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Precauzioni per l'uso
Si consiglia di saldare a rifusione questo tipo di circuito non più di due volte per evitare danni dovuti alle alte temperature alla pellicola protettiva OSP e alle prestazioni dello strato d'argento.
La conservazione a lungo termine richiede il controllo della temperatura e dell'umidità, con priorità data al confezionamento sottovuoto per evitare il rischio di ossidazione dello strato d'argento.
Non consigliato per scenari di affidabilità estremamente elevata che richiedono esposizione a lungo-termine ad ambienti altamente corrosivi ed esente da manutenzione per più di 5 anni.

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