Circuito flessibile con foro cieco
1. Descrivere il prodotto
specificazione
strato: 2
Spessore: 0,12 mm
Materiale: 1 / 3oz senza elettrolisi del gel
Spessore di rame 1/2 oz:
Trattamento di superficie: oro che affonda
Minima larghezza della linea / interlinea: 0,075 mm / 0,075 mm
Spessore rinforzante PI: 0,15 mm
Specifica: foro cieco
Altro: il foglio di acciaio del film magnetico deve essere incollato per rafforzare PI
I circuiti stampati multistrato flex sono realizzati combinando circuiti a singolo e / oa doppio lato. Questi circuiti combinati sono quindi interconnessi da fori passanti placcati. Con l'aiuto di questa tecnologia, diventa più facile ottenere interconnessioni ad alta densità. Queste interconnessioni sono importanti per le applicazioni in cui uno o più strati di conduttori non sono in grado di soddisfare i requisiti di imballaggio del circuito o gli indirizzi dei pin.
2. Quando sono richiesti i circuiti flessibili?
I circuiti stampati flessibili sono principalmente richiesti nei seguenti scenari:
● Impedenza controllata con schermatura
● Applicazioni di schermatura
● Quando il layout e la densità di un circuito non possono essere instradati su un singolo livello
● Schermatura EMI / RFI
● Applicazioni di ground e power plane
● Aumenta la densità del circuito
3. Applicazioni di schede di circuiti flessibili
Le schede dei circuiti flessibili sono utilizzate in applicazioni di flessione statiche e dinamiche. Alcune delle applicazioni includono:
● Satelliti
● Apparecchi acustici
● Sistemi airbag
● Monitor cardiaci e pacemaker
● Attrezzatura per codici a barre
● Sistemi GPS
● Controlli del motore automobilistico
● Avionica
● telefoni cellulari
● Telecamere
4. Poca conoscenza --- il vantaggio dei circuiti multistrato flex
Ci sono vari vantaggi nell'utilizzo di circuiti stampati multistrato, e sono preferiti nella maggior parte delle industrie per i loro requisiti di progettazione.
● Riduce costi e tempi di assemblaggio: è richiesto un lavoro manuale relativamente inferiore durante la progettazione e la produzione di circuiti flessibili multistrato. Ciò a sua volta riduce le possibilità di errori di produzione. Le schede a circuito stampato multistrato eliminano la necessità di costosi cavi di saldatura, avvolgimento e instradamento. Invece di modificare o installare schede rigide discrete, vengono sostituiti o installati interi sistemi di interconnessione. Questo aiuta a minimizzare gli errori di cablaggio, riducendo così i costi di produzione.
● Riduce le dimensioni e il peso del pacco: a differenza delle schede rigide, i PCB flessibili multistrato sono leggeri e occupano meno spazio. Queste schede flessibili hanno i substrati dielettrici più sottili, che offrono un design più snello.
● Aumenta la dissipazione del calore: le schede a circuito stampato multistrato hanno un ampio rapporto superficie-volume, che consente un percorso termico più breve. Oltre a questo, i circuiti flessibili hanno un design sottile, che aiuta ad aumentare la dissipazione del calore attraverso entrambi i lati del circuito.
● Aumenta la durata: nei progetti con parti mobili, un circuito flessibile è la scelta giusta in quanto può flettere fino a 500 milioni di volte. La poliimmide, che è il materiale più comunemente usato nei circuiti stampati flex, ha un'eccezionale stabilità termica. Pertanto, un circuito flessibile può facilmente sopravvivere alle alte temperature. Inoltre, grazie all'eccellente stabilità termica di polyimide, è fornita una migliore qualità di base per il montaggio su superficie, rispetto alle schede rigide.
● Aumenta l'affidabilità del sistema: in precedenza, i guasti massimi in un circuito si verificavano nel punto di interconnessione. I circuiti stampati multistrato eliminano la necessità di interconnessioni. Questo aiuta ad aumentare l'affidabilità del circuito.
● Può essere utilizzato per applicazioni ad alta densità: le schede a circuito stampato multistrato presentano linee molto sottili, lasciando abbastanza spazio per altri componenti. Quindi, i circuiti stampati multistrato hanno un'alta densità di schede.
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