Scheda di circuito HDI flex

1. Descrivere il prodotto

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Parametri di base: struttura del materiale: adesivo bifacciale + film di copertura giallo a bassa perdita + (linea rame + colla + materiale base poliimmide media alta frequenza + colla + linea rame) + film giallo coprente a bassa perdita

Resistenza: flessione libera e avvolgimento
Maschio: + / - 0,03 mm
Spessore: 0,15 mm
Rinforzo: rinforzo in lamiera d'acciaio 0,15 mm fronte e retro
Processo di produzione: rivestimento a saldare, rivestimento a spina, strato di copertura, tipo rivestito con film, resistenza - torsione di tipo a saldatura
Trattamento superficiale: da 1 a 2 microincisioni di oro sommerso
Minima larghezza della linea / interlinea: 0,06 mm / 0,09 mm
Tecnologia speciale: HDI

2. Funzionalità generali per schede a circuito flessibile:

Livelli: 20 (includere 12layer
Linea wideth / space (mil) in innerlayer: 3/3, 3.5 / 3.5
Proporzioni: 20: 1 (PTH); 1: 1 (cieco)
Min. diametro del foro di perforazione (mil): 6 (meccanico); 4 (laser)
Distanza dalla perforazione al conduttore (mil): 6
Tolleranza per controllo impedenza (+/-): 10%

3.Traccia tecnologica

La nostra roadmap tecnologica guarda avanti per consentirci di soddisfare le esigenze future dei clienti attuali e mirati e soddisfare pienamente le loro esigenze dal 2015 fino al 2019. La roadmap si basa sulla produzione regolare di build-up ottimizzati.
P: Prototype SV: Small Volume M: produzione di massa

ARTICOLO			2015	2016	2017	2018	2019
Livelli	32layer		P	P	SV	SV	SV
	36layer			P	P	P	P
	42layer				P	P	P
Min. Larghezza della linea / spazio	Strato interno	3 / 3mil	M
		2.5 / 2.5mil	P	SV	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
	Strato esterno	3 / 3mil	SV	SV	M
		2.5 / 2.5mil		P	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
Min. dimensione del foro di foratura meccanica		8mil	M
Min. dimensione del foro di foratura meccanica		6mil	P	P	SV	SV	SV
Proporzioni	13: 1		SV	SV	M
	15: 1			P	SV	SV	SV
	16: 1				P	SV	SV
	18: 1					P	P
Spessore del rame	6 OZ		P	SV	M
	8 OZ		P	P	SV	M
	10 OZ			P	SV	M
	12OZ				P	SV	SV
	lamina di rame asimmetrica finita 1 / 6OZ		P	SV	M

ARTICOLO			2015	2016	2017	2018	2019
Controllo di impedenza	± 10%		M
	± 8%		P	P	SV	SV	SV
	± 5%			P	P	SV	SV
Spessore del pannello finito	Di spessore	6,5 millimetri	P	SV	M
		7,5 millimetri	P	P	SV	SV	SV
		10 millimetri	P	P	P	P	P
	Magro	0,15 millimetri	SV	SV	SV	SV	SV
	Magro	0,1 millimetri		P	P	SV	SV
Max. dimensione del bordo finito	Lunghezza	1.200 millimetri	P	P	SV	SV	SV
Max. dimensione del bordo finito	Larghezza	650 millimetri	P	P	P	SV	SV
Min. Gioco dello strato interno	4layers	0,075 millimetri		p	P	p	p
	8layers	0,1 millimetri		p	P	p	p
	12layers	0,125 millimetri		p	P	p	p

ARTICOLO		2015	2016	2017	2018	2019
Tecniche speciali	Condensatore / resistenza interrati		P	P	SV	SV
	Tavola flessibile rigida		P	SV	SV	SV
	Controesaggio + cieco sepolto VIA S (HDI)	P	P	SV	SV	SV
	PCB a 2 strati e multistrato di alluminio	P	SV	SV	M
	PCB metallico e nucleo in PTFE combinato	P	P	SV	SV	SV
	Pressatura ibrida (nucleo ceramico + anima FR4 + Cu)		P	SV	SV	SV
	PTFE multistrato			P	P	P
	Pressa ibrida parziale (FR4 + ceramica)	P	P	SV	SV	SV
	Tecnologie PAD per saldatura a bulbo parziale	P	P	SV	SV	SV
	Finitura superficiale selettiva	P	SV	SV	SV	SV
	Tecniche Half Hole / Half Slot	M
	Interseca via cieca meccanica (diametro del foro non inferiore a 0,15 mm)		P	P	P	P
	Back Drilling Technics	P	SV	SV	SV	SV
	Via in PAD	M
	V-CUT passa attraverso PTH	P	SV	M
	Tecniche di scanalatura / foro anomale (svasatore, mezzo foro, foro per vite, foro di profondità di controllo, svasatura, placcatura bordo scheda)	SV	M
	Pressione multipla (non maggiore di 4 volte)	SV	SV	SV	SV	SV