PCB rigido-flessibile multistrato per apparecchi acustici a immersione in stagno Uniwell Circuits

Ottimizzazione strutturale e spaziale: l'area rigida utilizza il substrato FR-4 per trasportare chip e piastre di saldatura dense, mentre l'area flessibile può essere piegata e cablata liberamente. Rispetto ai tradizionali circuiti stampati completamente rigidi, può ridurre il volume dell'apparecchiatura di circa il 40% e il peso del 30%, adattandosi perfettamente allo spazio ristretto della cavità degli apparecchi acustici.
Capacità di interconnessione ad alta densità: supporta la tecnologia dei microfori HDI, con una larghezza/spaziatura minima della linea fino a 3/3mil e una densità del pad superiore a 130 punti/in². Può completare il layout di cablaggio di circuiti complessi come l'elaborazione audio degli apparecchi acustici e la trasmissione Bluetooth in un'area molto piccola.
Vantaggi del processo di deposizione dello stagno: depositando uno strato di stagno puro uniforme e denso sulla superficie del rame attraverso reazioni chimiche, le prestazioni di saldabilità sono eccellenti. Anche dopo ripetute saldature a riflusso e test ambientali ad alta temperatura e alta umidità, è ancora possibile garantire che il giunto di saldatura sia solido, evitando la formazione di baffi di stagno, riducendo notevolmente il rischio di cortocircuito nell'uso a lungo termine degli apparecchi acustici.
Prestazioni ad alta affidabilità: il design rigido flessibile integrato riduce l'uso di connettori di oltre il 60%, elimina i punti di guasto della connessione dei tradizionali circuiti divisi, può superare 100.000 test di flessione dinamica e ha un intervallo di resistenza alla temperatura da -55 gradi a 125 gradi, adatto per l'ambiente complesso di utilizzo quotidiano degli apparecchi acustici.

Apparecchi acustici intrauricolari: la parte flessibile può essere piegata e cablata lungo la curvatura del condotto uditivo, senza la necessità di connettori aggiuntivi, riducendo notevolmente le dimensioni dell'apparecchio acustico e ottenendo un effetto di usura più nascosto.
Apparecchio acustico intelligente con funzione Bluetooth: la zona rigida trasporta il chip di elaborazione audio e il modulo Bluetooth, mentre la zona flessibile è responsabile della connessione del segnale interregionale. La precisione del controllo dell'impedenza raggiunge ± 5 Ω, garantendo una trasmissione del segnale audio chiara e stabile e riducendo le interferenze elettromagnetiche.
Dispositivo medico per apparecchi acustici impiantabili: la struttura integrata ad alta affidabilità riduce i punti di guasto del circuito e le eccellenti prestazioni protettive dello strato di deposizione di stagno ritardano l'ossidazione e la corrosione della superficie del rame, prolungando la durata del dispositivo nell'ambiente umano.