Perché i produttori di PCB utilizzano la tecnologia della placca in oro a immersione?

Mar 09, 2021 Lasciate un messaggio

1. Poiché la struttura cristallina formata dall'oro per immersione e dalla placcatura in oro è diversa, l'oro per immersione sarà più giallo dorato della placcatura in oro e i clienti saranno più soddisfatti.


2. Poiché la struttura cristallina formata dall'oro per immersione e dalla placcatura in oro è diversa, l'oro per immersione è più facile da saldare rispetto alla placcatura in oro e non causerà saldature scadenti e non causerà reclami da parte dei clienti.


3. Poiché il circuito stampato in oro ad immersione ha solo nichel e oro sul pad, la trasmissione del segnale nell'effetto pelle è sullo strato di rame e non influirà sulla qualità del segnale.


4. Poiché l'oro per immersione ha una struttura cristallina più densa della placcatura in oro, non è facile produrre ossidazione.


5. Poiché la scheda PCB per immersione in oro ha solo nichel e oro sui pad, non produrrà fili d'oro e causerà un leggero cortocircuito.