Circuiti Uniwell Pannello di perforazione posteriore a 12 strati

Circuiti Uniwell Pannello di perforazione posteriore a 12 strati

Strati: 12 stratiOro elettrico, trapano posterioreFormato di consegna: 665 * 419 mmSpazio interno 0,15 mmSpessore piastra 5,0 mmApertura minima 0,3 mmRapporto spessore/diametro 17:1
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. è uno dei principali produttori e fornitori di pannelli di perforazione posteriore a 12 strati per circuiti Uniwell in Cina, supporta anche un servizio personalizzato a basso prezzo. Se hai intenzione di acquistare una scheda di perforazione posteriore a 12 strati per circuiti Uniwell di alta qualità, ti invitiamo a ottenere un preventivo dalla nostra fabbrica.

 

1, parametri principali del prodotto
Le specifiche principali della scheda di perforazione posteriore a 12 strati di Uniwell Circuits sono le seguenti:

Lo spessore della piastra può raggiungere 5,0 mm, con un'apertura minima di 0,3 mm e un rapporto spessore/diametro fino a 17:1
La lunghezza del mucchio residuo (STUB) può essere controllata entro l'intervallo ottimale del settore di 50-150 μ m
Supporta il trattamento superficiale come la galvanica, con una dimensione massima di consegna di 665 * 419 mm
Il tempo di consegna regolare per i pannelli a 12 strati è di 72 ore, il che può soddisfare esigenze di produzione urgenti.

 

Strati 12 strati
Dimensione 665*419mm
Spessore del pannello 5,0 mm
Apertura minima 0,3 mm
L'oro dell'elettricità  
Spazio interno 0,15 mm  
Esercitazione sulla schiena  
Proporzioni 17:1  

 

2, vantaggi del processo principale
Il backdrilling è uno speciale processo di perforazione a profondità controllata che rimuove fori passanti inutili e pile residue in schede multi-strato attraverso la perforazione secondaria, evitando problemi come riflessione, diafonia e distorsione del ritardo durante la trasmissione del segnale ad alta-velocità e migliorando notevolmente l'integrità del segnale. Il circuito Zhongyang può controllare con precisione la tolleranza della profondità del trapano posteriore entro ± 0,05 mm, adattandosi agli esigenti requisiti prestazionali di vari circuiti stampati di fascia alta-.

 

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3, Principali aree di applicazione
Questo prodotto è rivolto principalmente a scenari che richiedono prestazioni e affidabilità del circuito estremamente elevate:

Apparecchiature di comunicazione ad alta velocità: stazione base di comunicazione 5G/6G, scheda madre dell'apparecchiatura di rete di trasmissione principale
Server e data center: schede madri per server di fascia alta, backplane di archiviazione-ad alta velocità
Aerospaziale industriale e militare: apparecchiature di controllo industriale, elettronica aerospaziale, elettronica medica di precisione
Elettronica di consumo di fascia alta:-dispositivi informatici ad alte prestazioni, prodotti terminali di rete-di fascia alta.

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