Scheda di test BGA a 22 strati dei circuiti Uniwell

Scheda di test BGA a 22 strati dei circuiti Uniwell

Strati: 22 stratiScheda di test BGAOro spesso elettrico: 30 micro polliciFormato di consegna: 406406 mmSpazio interno: 0,2 mmSpessore piastra: 3,2 mm
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. è uno dei principali produttori e fornitori di schede di test BGA a 22 strati per circuiti Uniwell in Cina, supporta anche un servizio personalizzato a basso prezzo. Se hai intenzione di acquistare una scheda di test BGA a 22 strati di circuiti Uniwell di alta qualità, ti invitiamo a ottenere un preventivo dalla nostra fabbrica.

 

La scheda di test BGA a 22 strati è un prodotto PCB ad alta-precisione progettato per scenari di test di semiconduttori di fascia alta-. Con un design a struttura complessa multi-strato, può soddisfare le esigenze di test dei chip BGA ad alta-densità. Le caratteristiche principali e gli scenari applicativi sono i seguenti:

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Strati 22 strati
Scheda di test BGA  
Oro spesso elettrico 30 micro pollici
Dimensioni della consegna 406406mm
Spazio interiore 0,2 mm
Spessore della piastra 3,2 mm

 

Caratteristiche tecniche principali
Progettazione strutturale di alta precisione
Essendo una delle linee mature di prodotti PCB di fascia alta-di Uniwell Circuits, la struttura impilata a 22 strati può supportare reti di cablaggio ultra complesse, adattarsi al layout completo del percorso del segnale dei chip BGA ad alto numero di pin e risolvere il problema dell'instradamento del segnale ad alta-densità che i PCB a strati ordinari non possono raggiungere.

 

Garanzia di processo ad alta affidabilità
Il prodotto segue lo standard tecnico "quattro massimi e uno piccolo" delle schede di test di fascia alta-e la deformazione è controllata entro lo 0,15% attraverso un rigoroso controllo del processo. La differenza di altezza delle piazzole di saldatura dell'area BGA non supera i 50 μm, garantendo un contatto stabile tra le sonde e le piazzole di saldatura durante il processo di test ed evitando errori di test causati da uno scarso contatto. Allo stesso tempo, il substrato ad alta TG viene utilizzato in combinazione con il processo di placcatura in rame di precisione per ottenere una metallizzazione dei fori con un rapporto elevato spessore/diametro, garantendo l'affidabilità dell'interconnessione del segnale tra 22 strati.
Eccellente integrità del segnale
Controllando con precisione la tolleranza dell'impedenza, ottimizzando la lunghezza residua della pila al di sotto di 6 mil e utilizzando substrati a bassa perdita, la riflessione e la diafonia durante la trasmissione del segnale ad alta-frequenza vengono efficacemente ridotte, soddisfacendo i requisiti di test del segnale ad alta-frequenza dei chip BGA ad alta-velocità.

 

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Principali ambiti applicativi
Test sui wafer semiconduttori e sui prodotti finiti: come scheda di carico del nucleo delle apparecchiature di test automatico (ATE), viene utilizzata per i test delle sonde wafer e la verifica funzionale dei prodotti finiti confezionati. Può rilevare in modo completo i parametri elettrici e le prestazioni operative dei chip BGA ad alto numero di pin, individuare i prodotti difettosi ed evitare sprechi di costi causati da imballaggi inefficaci.
Test di affidabilità dell'invecchiamento dei chip: adatto per scenari di test di invecchiamento ad alta-temperatura e alta-pressione di chip di livello automobilistico e industriale, il chip può essere utilizzato per lungo tempo in ambienti estremi per accelerare l'esposizione a problemi di guasti precoci e migliorare la stabilità a lungo-termine dei prodotti a chip.
Verifica dei chip di settore ad alta affidabilità: copre l'aerospaziale, le apparecchiature mediche di fascia alta-, la guida autonoma e altri settori, utilizzati per verificare gli indicatori di prestazione dei chip BGA antiradiazioni per comunicazioni satellitari, chip di elaborazione del segnale per apparecchiature di imaging medico e chip radar a onde millimetriche montati su veicoli, garantendo l'affidabilità del funzionamento dei chip in scenari con domanda così elevata.

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