Circuito stampato

• Circuiti Uniwell Scheda di materiale AD255C Scheda di cir...

  Strati: 2LMateriale: AD255C10G, Dk2.5/Df 0.0014

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• Circuiti Uniwell Scheda bobina in rame spessa 14 strati

  Scheda bobina in rame spessa 14 strati Spessore scheda finita 3,5 mm Strato interno/esterno in rame 4 OZ Struttura del foro cieco: 1-7 8-14 Via in pad

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• Uniwell Circuits TLY-5 (PTFE) + circuito stampato misto a...

  Modello prodotto: TLY-5 (PTFE) Struttura a pressione mista ad alta TG:1+4+1Tramite pad

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• Uniwell circuiti 16 stratiprimo-passo HDI

  strato: 16 strati Materiale: FR408HR Dito in oro segmentato Spessore oro: 30 micro pollici Spazio interno 6,6 milioni Larghezza traccia/Distanza traccia: 3/2,9 milioni Apertura maschera di saldatura:

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• Circuiti Uniwell PCB per la casa intelligente

  Materiale ad alta frequenza:TU933HDI:2+N+2SMF:3,9MIL

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• Circuiti Uniwell schede vias interrate cieche

  Trattamento superficiale con via sepolta cieca a 8 strati: nichel chimico, palladio e oro, materiale: Taiyao TU883 (perdita molto bassa di 0,005-0,010, applicazione 100 G) Vie sepolte L2-3L3-6, vie

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• Circuiti Uniwell Scheda circuiti antenna 5G

  Materiale: Shengyi LNB33 (materiale idrocarburico ad alta frequenza, Df3.3Df0.0025, grado TG280), spessore scheda: 0,6 mm, dimensione foro: 0,2 mm; Applicazione: prodotti per antenne 5G_copia

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• Scheda applicativa per la casa intelligente dei circuiti ...

  Strati: 10 Materiale: IT170GRA2 10G: Dk3.8/Df0.008 Spessore PCB Smart Home: 2,0 mm Superficie finita: ENIG (2U) Apertura minima: 0,35 mm. Applicazione: casa intelligente

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• Uniwell circuiti industriali controllo pcb

  9 strati 2 passaggi di HDI+Step pad+step solder mask+via nel pad, Materiale:IT988GSE+S1150, 15G:Dk3.21/Df0.0014 100G/400G soluzione risolutiva

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• Scheda per applicazioni aerospaziali di Uniwell Circuits

  16 strati di scheda ad alta frequenza, materiale TU872SLK, spazio interno: 5mil, 8 gruppi di backdrill: 1-2,1-4,1-6,1-11,16-4,16-6,16-8,16-13, strato di isolamento backdrill: 4mil, stab: 2mil

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• Circuiti Uniwell 14 strati di scheda HDI di interconnessi...

  14 strati di interconnessione arbitraria (struttura 6+2+6) HDI, oro elettrico spesso 15U, spazio interno 6mil: L1-L2, L1-L3, L1-L6, L1-L8, L1-L10, L1-L11, L2 -L14, L9-L14, L13-L14 totale 9 gruppi di

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• Scheda di test per semiconduttori Uniwel Circuits

  Strati 18L Spessore 3,0 mm Dimensione minima del foro 0,5 mm Larghezza minima della linea 5 milioni Spessore dello strato interno di rame 1 oncia Spessore dello strato esterno di rame 1 oncia

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